另一個芯片代工廠的生產(chǎn)能力很緊，而功率半導(dǎo)體公司的晶圓廠則接近滿負(fù)荷生產(chǎn)。

據(jù)國外媒體報道，自去年下半年以來，有關(guān)芯片代工廠的8英寸晶圓廠產(chǎn)能趨緊的消息不斷出現(xiàn)。

由于產(chǎn)能緊缺和需求旺盛，DBHiTek和UMC等制造商已經(jīng)擴展到12英寸晶圓，他們都增加了芯片代工廠的報價。

從英語媒體的最新報道來看，另一家芯片代工廠表明其生產(chǎn)能力很緊。

表示產(chǎn)能不足的新芯片代工廠是Powerchip Semiconductor Manufacturing Co.，Ltd.（簡稱“ Power Semiconductor Manufacturing”）。

他們的12英寸和8英寸晶圓廠目前正在接近滿負(fù)荷運行。

盡管就規(guī)模而言，功率半導(dǎo)體公司無法與兩家主要的芯片代工廠巨頭臺積電和三星相提并論，但至少與它擁有的晶圓廠相比，它與聯(lián)電的差距還很大。

根據(jù)功率半導(dǎo)體制造有限公司官方網(wǎng)站上的信息，2019年重組后，他們目前擁有5個晶圓廠，其中3個是12英寸晶圓廠，另外兩個是8英寸晶圓廠晶圓廠，擁有近7,000名員工。